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目前国内外关于硅片尺寸检测[3-6]的技术都比较少，许多技术处于探索阶段。
CCD技术的发展，使它成为目前单晶硅直径测量的主流技术。利用CCD相机拍摄光环黑白图像，对每一帧图像扫描，图像中黑白像素的灰度分布来确定光环的位置，从而确定硅片直径。现在随着高分辨率、变焦镜头、多线扫描技术的成熟，CCD摄像扫描系统应用更为广泛。https://www.51lunwen.org/computer/
　　　1991年4月27日，日本钢管株式会社的川岛章浩、佐藤晨夫、大川登志男提出单晶硅直径测定法及其设备专利[7]，涉及一种测定单晶硅直径的方法和设备。在用CZ法提拉单晶的规定转动周期的间隔内,用光学装置对熔融环的亮度分布进行取样,由此得出该提拉单晶的直径测定值,用低通滤波器处理该直径测定值, 转换成时序以产生直径数据的滤波器输出值，然后求出滤波器输出值的移动平均值计算出直径值。
　　　2007年8月1日，西安理工大学的刘丁、任海鹏、陈希、任海鹏提出了基于数字信号处理器的双相机直拉单晶直径检测装置的专利[8]，设计了一种基于数字信号处理器的双相机直拉单晶直径检测装置,该新型装置采用嵌入式核心处理器结构, 并利用工业标准的双CCD分别处理不同阶段的直径，准确度高，可靠性高，成本低。
　　　硅片是集成电路的原材料，被誉为微电子大厦的基石。但是由于硅片加工工艺复杂，加工流程繁多，炉内拉伸时易受温度、振动、环境影响，导致最终出厂的硅片在尺寸、表面存在缺陷。随着硅片朝大尺寸、大直径方向发展，为了最大限度提高利用率，节约材料，控制成本，硅片参数检测的精度要求愈来愈高，因此硅片参数检测是一个热点。
　　　机器视觉检测技术是现代制造业的基础技术之一，是保证产品质量的关键。随着现代制造业的发展，许多传统的检测技术已不能满足其需要，表现在:现代制造产品种类有很大的扩充，现代制造强调实时、在线、非接触检测，现代产品的制造精度大大提高。现代加工工业正在向高速、精密、自动化、大批生产的方向发展，传统的制造技术及生产管理模式正发生巨大变革。
　　　六十年代到七十年代，加工精度在1-10μm内，而到九十年代，加工精度已达到10-9m的纳米级超精密加工技术时代，在一、二十年的时间里，加工精度提高了1-2个数量级。目前，在工业发达的国家里，一般工厂能稳定掌握lμm的加工精度，通常将加工精度在0.1-1μm的加工方法称为精密加工，而将0.lμm的加工方法称为超精密加工。由于精密加工和超精密加工技术是固体电子元件、航天机械、激光用光学元件、核聚变装置零件等加工的主要技术，许多工业发达国家都极为重视精密和超精密加工技术的发展，如英国成立了纳米技术战略委员会，日本把纳米技术列为六大先进技术的探索课题之一。在我国，精密加工与超精密加工技术愈来愈受到重视，同时，制造过程中的自动化与高速化程度也越来越得到提高，这就要求与之相适应的高精度、高速度的自动化检测设备和先进的检测手段。